貴金屬電鍍表面處理工藝
鍍金在電子工業中是一項重要的工藝技術，用途非常廣泛，如半導體芯片、印制電路導體圖形、端頭、接插件、繼電器觸點等等。裝飾鍍金的鍍液也隨著市場的變化而變化。添加新的鍍金添加劑（晶粒細化劑、電流擴展劑及光亮劑）仍占主要優勢，其主要原因是：新添加劑的引入可以獲得光亮鍍層，允許電流密度增大，提高生產效率；引入其它金屬離子，不僅可以改善鍍層的物理機械性能，如硬度、耐磨蝕性等，而且鍍液穩定，易于調整維護。
電鍍質量要求：
1、與基材金屬結合牢固，附著力好。
2、鍍層完整，結晶細致而緊密，孔隙率小。
3、具有良好的物理、化學及機械性能。
4、有符合標準規定的鍍層厚度，而且鍍層分布要均勻。
首飾金屬執模拋光后，由于經過各種加工和處理，不可避免地會粘附一層油污和表面產生的氧化層，而這些油污及氧化物將會影響鍍層質量。況且若是表面粗糙，不夠精致，在這種材料表面上也很難鍍出結合牢固、防腐死蝕性好的鍍層，即使勉強鍍上鍍層，在很短的時間內首飾上鍍層也將脫皮、鼓泡、出現麻點、花斑等不良現象。因此，為了保證能鍍出符合電鍍質量的鍍層，電鍍前期的各道工序應做到精細。
檸檬酸鹽酸性鍍金表面電鍍處理工藝：檸檬酸鹽酸性鍍金是一種低氰或微氰酸性鍍金新工藝。其特點是鍍液毒性小，工作溫度范圍寬，鍍層致密。
